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重磅！拜登签署“芯片法案”！中国贸促会发声→
2022-08-11 09:37:33据中新社消息，当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。该法案为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。该立法授权在10年内投入2000亿美元白宫表示，该法案...
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